产品与市场
智能终端产品
常规刚性产品
汽车产品
射频与微波材料
金属基板与高导热产品
IC封装产品产品列表
- 产品名称
- 产品简要描述
- Tg
- Td
- CTE
- CTI
- S1151G
- 汽车用无卤高CTI板
- 155
- 380
- 2.8%
- PLC0
- Autolad1
- 汽车用高性能无铅兼容中Tg板
- 156
- 353
- 2.80
- PLC3
- Autolad3
- 汽车用高性能无铅兼容高Tg板
- 180
- 355
- 2.20
- PLC3
- Autolad1G
- 汽车用无卤中等损耗，高Tg HDI材料
- 173
- 400
- 2.3
- PLC3
- Autolad2G
- 汽车用高CTI高性能无卤无铅兼容高Tg板
- 175
- 402
- 2.2
- PLC0
- Autolad2GH
- 汽车用高CTI高性能无卤无铅兼容高Tg板
- 175
- 402
- 2.1
- PLC0
- Autolad3G
- 汽车用超低CTE高性能无卤无铅兼容高Tg材料
- 190
- 408
- 1.8
- PLC3