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　　近年来物联网应用层出不穷ღ✿，智能交通ღ✿、智慧医疗等各行业的普及应用全面推进物联网终端呈指数级增长ღ✿。截至2019年ღ✿，全球物联网设备连接数量达到110亿个ღ✿，且据GSMA预测至2025年将达到250亿个ღ✿，较2018年实现年复合增长率15.71%ღ✿。

　　作为物联网市场的重要分支ღ✿，消费物联网近几年在人工智能ღ✿、云计算等新兴技术的赋能下ღ✿，也在不断突破边界ღ✿，将触角延伸到四面八方ღ✿。

　　GSMA数据显示ღ✿，在消费物联网领域ღ✿，至2025年全球消费物联网连接数量预计将增长至114亿个ღ✿。其中bifa必发唯一官网ღ✿。ღ✿，以家庭安防设备为代表的智能家居设备的连接增长数量增长最快ღ✿、预计新增20亿个ღ✿。

　　受益于快速增长的市场需求以及获得大客户订单ღ✿，聚焦消费物联网细分市场的深圳奥尼电子股份有限公司（下称“奥尼电子”）近几年业绩不断向好ღ✿，从2018年开始扭亏为盈后业绩持续攀升ღ✿，近日其创业板IPO也正式获得深交所受理ღ✿。

　　在经历了三次产业发展变迁后ღ✿，支撑奥尼电子业绩的ღ✿，不再是过去单一品类的硕果ღ✿，而是依赖于大客户的不同细分市场的智能终端产品订单必发bifaღ✿。但时代发展变幻万千ღ✿，未来大客户订单的持续性有待交给时间检验ღ✿，奥尼电子能否长期受益也将成为疑问ღ✿。

　　集微网了解到ღ✿，奥尼电子目前主营业务由智能视频终端和智能音频终端产品构成ღ✿。其中ღ✿，智能视频终端产品包括PC/TV外置摄像头ღ✿、行车记录仪和智能网络摄像机ღ✿，智能音频终端产品主要包括蓝牙耳机和音箱产品ღ✿。

　　其中ღ✿，PC/TV外置摄像头业务系其发家致富的关键产品ღ✿。随着台式电脑时代一起ღ✿，PC/TV外置摄像头经历了由兴起ღ✿、衰落到稳定发展的周期ღ✿；近年来ღ✿，随着物联网和人工智能技术的广泛应用ღ✿，PC/TV摄像头又焕发出了新的需求ღ✿。

　　根据Grandview Research的研究报告ღ✿，2019年全球PC/TV外置摄像头市场规模约37.5亿美元ღ✿，受益于现场直播ღ✿、视频会议等应用场景的预期增长ღ✿，预计PC/TV外置摄像头在2025年将增长至57.8亿美元ღ✿，年复合增长率7.5%ღ✿。

　　2020年上半年ღ✿，受新冠疫情影响ღ✿，居家办公和居家生活成为这一时期的生活常态ღ✿，远程办公ღ✿、在线教育及远程医疗等新需求出现爆发ღ✿，传统PC/TV外置摄像头再次成为市场的热销品ღ✿。

　　受此影响ღ✿，奥尼电子摄像头销售规模也从增长疲软实现了爆发式增长ღ✿。招股说明书显示ღ✿，2019全年其PC/TV外置摄像头销售收入仅5718.33万元ღ✿，2020上半年则实现了1.42亿元的销售收入ღ✿，占整体营业收入比例也从11.1%增长至46.5%ღ✿，成为当之无愧的“业绩冠军”ღ✿。

　　若未来疫情影响渐消ღ✿，工作生活恢复正常运作ღ✿，PC/TV外置摄像头需求也将再度下降ღ✿，届时ღ✿，奥尼电子的销售收入或将出现断崖式下降ღ✿。

　　与此同时ღ✿，除了PC/TV外置摄像头产品营收波动较大之外必发bifa官方网站ღ✿。ღ✿，包括行车记录仪ღ✿、蓝牙耳机ღ✿、智能网络摄像头也呈现较大的波动性ღ✿，而行车记录仪和蓝牙耳机依赖单一客户的特征也较为明显ღ✿。

　　招股说明书显示ღ✿，2017年ღ✿、2018年ღ✿、2019年和2020上半年ღ✿，奥尼电子行车记录仪分别实现营业收入1.6亿元ღ✿、1.08亿元ღ✿、1.67亿元和7354.9万元ღ✿，占整体营业收入的比重分别为53.56%ღ✿、37.67%ღ✿、32.49%和24.13%ღ✿，呈现明显的下降趋势ღ✿。

　　集微网了解到ღ✿，2015年奥尼电子首次与奇虎360建立合作ღ✿，主要采购行车记录仪ღ✿。得益于奇虎360在2016年和2017年连续成为市场领跑者内参揭幕ღ✿，使得其整体收入规模增长较快ღ✿。

　　招股说明书显示ღ✿，2017年奇虎360向其采购行车记录仪产品订单总额为7203.77万元ღ✿，占其整体行车记录仪产品销售收入比例为45%ღ✿。

　　2018年ღ✿，奇虎360推出云镜等多款行车记录仪ღ✿，奥尼电子对云镜智能新品的功能适应性进行展期3个多月的研发ღ✿，研发周期的超期拉长了产品上市时点ღ✿，导致其对奇虎360实现的销售额造成一定下滑ღ✿，这也使得奥尼电子行车记录仪产品销量明显下滑ღ✿。

　　2019年ღ✿，前期云镜智能新品的递延效益ღ✿，加之奥尼电子响应奇虎360推出ETC功能新品ღ✿，使得销售回升明显ღ✿，实现销售收入8122.03万元ღ✿；2020上半年ღ✿，奇虎360也是其第一大客户ღ✿，采购订单额达3238.22万元ღ✿。

　　从2019年和2020上半年行车记录仪销售收入来看ღ✿，奇虎360一家的订单量就占据其近一半的销售收入ღ✿。若未来其与奇虎360的合作出现任何变动ღ✿，影响将直接体现在财务数据上ღ✿。

　　另一大客户则是邻友通ღ✿。2017年ღ✿，奥尼电子通过展会洽谈与邻友通建立合作关系ღ✿，采购内容主要为行车记录仪ღ✿、耳机产品ღ✿。

　　建立合作后的2018年ღ✿，邻友通便跃居为其第二大客户ღ✿，甚至在2019年采购订单一度跃居其客户榜首ღ✿，而2020上半年采购额与第一名奇虎360相差398.39万元位列第二ღ✿。

　　从订单情况来看ღ✿，2018年ღ✿、2019年和2020上半年ღ✿，邻友通采购订单总额分别是2839.83万元ღ✿、9555.31万元和2387.34万元ღ✿，占据其整体行车记录仪和蓝牙产品销售收入比例分别为14%ღ✿、29%和21%ღ✿。

　　集微网了解到ღ✿，2019年奥尼电子的营业收入增长率达到78.52%ღ✿，净利润在2018年实现扭亏为盈且在2019年实现较大幅度增长ღ✿，这些ღ✿，均主要源于TWS耳机ღ✿、行车记录仪ღ✿、智能网络摄像机等产品的订单提升ღ✿，而上述产品的销售业绩ღ✿，则主要来源于奇虎360和邻友通这两大客户ღ✿。

　　未来ღ✿，若奇虎360和邻友通的合作关系发生变动ღ✿，等待奥尼电子的ღ✿，或将是业绩暴跌结果ღ✿，开拓更多客户及挖掘潜在市场需求迫在眉睫ღ✿。（校对/Lee）

　　近日ღ✿，据证监会披露ღ✿，证监会已按照法定程序核准了以下企业的首发申请ღ✿：新亚电子股份有限公司ღ✿、浙江西大门材料股份有限公司ღ✿、祖名豆制品股份有限公司ღ✿、河北中瓷电子科技股份有限公司ღ✿。上述企业及其承销商将分别与交易所协商发行日程ღ✿，并陆续刊登招股文件ღ✿。

　　其中ღ✿，中瓷电子已于第十八届发行审核委员会2020年第159次发审委会议审议其首发申请获通过ღ✿。

　　与此同时ღ✿，发审委会议提出询问的主要问题包括关联方对发行人独立性的影响ღ✿、是否构成同业竞争关系ღ✿、发行人外销收入占比逐年下降以及存货账面价值逐年增加等ღ✿。

　　资料显示ღ✿，中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发ღ✿、生产和销售的高新技术企业ღ✿，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商ღ✿，为客户提供创新ღ✿、高品质ღ✿、有竞争力的电子陶瓷产品ღ✿。

　　中瓷电子主要产品包括光通信器件外壳ღ✿、无线功率器件外壳ღ✿、红外探测器外壳ღ✿、大功率激光器外壳ღ✿、声表晶振类外壳ღ✿、3D光传感器模块外壳ღ✿、5G通信终端模块外壳ღ✿、氮化铝陶瓷基板ღ✿、陶瓷元件ღ✿、集成式加热器等ღ✿，广泛应用于光通信ღ✿、无线通信ღ✿、工业激光ღ✿、消费电子ღ✿、汽车电子等领域ღ✿。公司已经成为NXPღ✿、Infineonღ✿、华为ღ✿、中兴等大批国内外电子行业领先企业的供应商ღ✿。

　　中瓷电子本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于消费电子陶瓷产品生产线建设项目ღ✿、电子陶瓷产品研发中心建设项目以及补充流动资金ღ✿。

　　中瓷电子指出ღ✿，公司将深耕电子陶瓷领域ღ✿，持续创新陶瓷材料体系ღ✿，提升外壳设计和工艺能力ღ✿，巩固现有通信器件用电子陶瓷外壳ღ✿、工业激光器用电子陶瓷外壳ღ✿、汽车电子件产品领域ღ✿，大力开发消费电子陶瓷产品ღ✿，积极扩展新型电子陶瓷应用领域ღ✿，优化产业结构ღ✿，推进技术创新ღ✿，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商必发bifaღ✿。

　　今日ღ✿，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲ღ✿。

　　李宗怿表示ღ✿，一些主流媒体与专业咨询公司通常将采用了非引线键合技术的封装称为先进封装必发bifaღ✿，主要是指FCღ✿、Fanin/Fanoutღ✿、2.5Dღ✿、3Dღ✿、埋入式等先进封装技术ღ✿，据Yole Developpement的数据显示ღ✿，2018年到2024年ღ✿，先进封装市场的复合年增长率为8.2%ღ✿，预估在2025年先进封装将占据整个市场的半壁江山ღ✿，主要原因是“摩尔定律ღ✿、异构集成以及包括5Gღ✿、AIbifa必发集团ღ✿，ღ✿、HPC和IoT在内的大趋势ღ✿，推动了先进封装的采用ღ✿。”近些年先进封装的主要发展趋势ღ✿：（1）智能系统的集成在封装上已是大势所趋ღ✿；（2）多种先进封装技术的混合或混搭是近些年的热点ღ✿；（3）封装向小ღ✿、轻ღ✿、薄方向发展仍是主流发展方向之一ღ✿；（4）但受AI/HPC的推动ღ✿，其后期组装的大颗FC封装产品不是在向小方向发展内参揭幕ღ✿，而是越来越大ღ✿，预计2020年后的未来3年内很有可能出现100*100mm的尺寸规模ღ✿。

　　（一）产业界的鸿沟ღ✿。李宗怿强调ღ✿，我们不能只站在封装行业或封装的角度去思考封装方面的问题ღ✿，一款系统级封装会经历系统设计ღ✿、芯片设计ღ✿、芯片加工ღ✿、封装测试ღ✿，到产品集成ღ✿，在每个分工明确的领域之间会因为思维模式ღ✿、专业背景ღ✿、解决问题的方式不同ღ✿，存在一定跨界沟通的鸿沟ღ✿，而优秀的设计往往源于跨界的沟通ღ✿、相互的理解与深度的合作ღ✿；

　　（二）综合选择与平衡问题ღ✿。有时烦恼往往不是来自于无路可走ღ✿，或有唯一出路ღ✿，而是来自于面对不确定的未来时ღ✿，有多种潜在或可能的实现方案ღ✿，“需要平衡System-Chip-Package-PCB各阶段的实现难易度ღ✿、成本ღ✿、交期ღ✿、可靠性ღ✿、性能等多方面的挑战ღ✿。”李宗怿解释说道ღ✿。

　　（三）无标准与个性化定制ღ✿。先进通常意味有时没有标准ღ✿，业内对SiP 的高阶形式Chiplet的设计探索从未停止ღ✿，然而至今未形成统一的标准ღ✿。未来数年内ღ✿，由于不同的产品市场定位ღ✿，个性化订制仍是其主要的发展态势ღ✿。

　　（四)高端封装设计人才稀缺ღ✿。先进封装已出现将多种先进封装技术混搭的局面ღ✿，多种先进工艺TURKEY集成设计的高端人才在国内极度稀缺ღ✿，也成为了众多企业面临的主要问题之一ღ✿。

　　如何应对上述挑战ღ✿，协同设计与集成开发被寄以重望ღ✿。EDA公司在Chip-package-PCB设计工具bifaღ✿！ღ✿、CAD与CAE协同工作上提供了工具上的便利ღ✿，但工具不能真正解决协同设计的问题ღ✿，因此ღ✿，大型OSAT公司会构建协同设计与集成开发生态体系ღ✿，能在系统设计ღ✿、芯片设计ღ✿、芯片加工ღ✿、封装ღ✿、集成测试等产业链多个环节上起到良好的协同设计效果ღ✿，真正在技术上起到强链补链的作用必发集团官网ღ✿！ღ✿。

　　协同设计与集成开发已成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势ღ✿，不同OSAT公司协同设计的能力与集成设计层次会有所不同ღ✿，拥有先进协同设计能力与丰富集成开发资源的OSATღ✿，会在未来的市场中更具竞争优势ღ✿。IC公司与封装公司的密切合作ღ✿，通过SiP/Chiplet的协同设计与集成开发ღ✿，也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能ღ✿。

　　长电科技深耕半导体封装测试领域多年ღ✿，也是中国国内拥有先进封装工艺线最多ღ✿、最全的一家上市公司ღ✿，在先进封装的协同设计与集成开发上积累了丰富的经验ღ✿，拥有众多成功案例ღ✿。目前长电的协同设计与集成开发生态已经在电源管理方案设计ღ✿、5G和IoT应用模块ღ✿、MMW模块ღ✿、HPC/AI HDFiT方案设计中得到了广泛应用ღ✿，使其获得了合适性能ღ✿、良好可靠性和有竞争力的成本优势ღ✿。长电科技的先进封装技术还将继续助力半导体产业链实现价值和影响力的提升ღ✿，用不断进取的技术和精益求精的产品回馈广大客户的支持与信赖ღ✿，协同创新ღ✿，共谋未来ღ✿。（校对/落日）

　　12月10日-11日ღ✿，中国集成电路设计业2020年会在重庆举行ღ✿。12月11月ღ✿，在“先进封装与测试”专题论坛上ღ✿，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲ღ✿。

　　徐玉鹏指出ღ✿，随着5Gღ✿、物联网(泛IoT)等的兴起ღ✿，SiP开始真正大量应用ღ✿。目前ღ✿，智能手机/智能穿戴设备ღ✿、工业/农业物联网ღ✿、智能家居ღ✿、车联网等物联网应用已经落地ღ✿，部分芯片设计企业ღ✿、方案提供商也开始对IoT模块ღ✿、蓝牙模块ღ✿、wifi 模块ღ✿，射频模块等提出更多需求ღ✿。

　　市场预估ღ✿，2020~2021全球物联网市场规模达1.5~2万亿美元ღ✿，物联网芯片市场达千亿美元ღ✿。

　　近几年ღ✿，芯片性能从单芯片发展成多芯片ღ✿，从单工艺形式演变成混合封装ღ✿，从单面封装变成双面封装(体积ღ✿、尺寸更小)ღ✿，伴随而来的是ღ✿，SiP封装结构向着更高集成ღ✿、性能/功能更强ღ✿、更小面积/体积ღ✿、深度客制化设计的演变ღ✿。

　　徐玉鹏介绍ღ✿，从封装厂的角度来看ღ✿，当下ღ✿，SiP 设计理念ღ✿、结构开始不一样ღ✿，所用的封装技术和方法有了一些特别ღ✿。随着SiP所需的密度ღ✿、功能和需求越来越复杂ღ✿，设计规则也将变得更加先进ღ✿，需要考虑到热学ღ✿、力学等各个方面ღ✿。

　　在传感器方面ღ✿，徐玉鹏表示ღ✿，传感器作为物联网的窗口ღ✿，是通过传感器 感知ღ✿、获取与检测信息ღ✿，提供物数据以物联网进行分析和处理和决策ღ✿。目前ღ✿，物联网SiP 需求集成主要包括声ღ✿、光ღ✿、电ღ✿、热ღ✿、力ღ✿、位置等传感器ღ✿，以实现智能化ღ✿。

　　会上ღ✿，徐玉鹏还介绍了甬矽电子ღ✿。甬矽电子成立于2017年11月ღ✿，致力中高端半导体芯片封装和测试ღ✿。公司当前已有2700多名员工ღ✿，核心团队行业经验超15年ღ✿，具备完善的品质系统ღ✿、IT系统及生产自动化能力ღ✿。

　　据悉ღ✿，甬矽电子项目一期计划五年内总投资30亿元ღ✿，达成年产50-60亿颗通信用高密度集成电路及模块封装ღ✿，预计年营收规模约30亿元ღ✿。一期厂房于2018年开始量产运营ღ✿，当前业务范围包括ღ✿：WB QFN/LGA/BGAღ✿； FC QFN/LGAღ✿；FCCSP/FCBGAღ✿； MEMSღ✿； SiP 等ღ✿。截止2020年Q4ღ✿，一期已建立封测产能达每月3亿颗芯片ღ✿。

　　此外ღ✿，徐玉鹏还透露ღ✿，甬矽电子二期项目预计于2020年12月18日正式启动建设ღ✿，首期2* Building于2021年12月交付ღ✿，主要布局Wafer Level 先进封装技术ღ✿。

　　最后ღ✿，徐玉鹏强调ღ✿，随着物联网时代带来新契机ღ✿，SiP集成技术也迎来了市场巨量需求和快速发展机遇ღ✿。目前ღ✿，双面SiP Module ღ✿、先进的EMI Shield等技术的发展ღ✿，也使SiP可实现更高集成度密度ღ✿、更小封装尺寸ღ✿、更全面的性能ღ✿。未来ღ✿，甬矽电子将紧跟封测技术发展趋势内参揭幕ღ✿，推出多方位/多封装技术的甬矽方案ღ✿。（校对/若冰）

　　近日ღ✿，辽宁省高级人民法院对原中证金融研究院工作人员洪卫青内幕交易案的二审维持原判ღ✿。原审判决认定ღ✿：2015年12月22日至2018年4月2日ღ✿，被告人洪卫青作为清华大学与中国证监会博士后科研工作站联合招收的博士后ღ✿，在证监会下属的中证金属研究院从事上市公司并购重组研究工作ღ✿。

　　资料显示ღ✿，2017年6月中旬ღ✿，厦门弘信电子科技股份有限公司董事长李某与厦门弘汉光电科技有限公司（以下简称弘汉光电）总经理李奎协商ღ✿，初步达成收购弘汉光电股权意向ღ✿。2017年8月8日ღ✿，弘信电子分别签订收购意向协议ღ✿，并于9日当日发布停牌公告ღ✿，称拟通过发行股份及支付现金的方式购买弘汉光电49%的股权及明高科技100%的股权ღ✿，自次日开市起停牌ღ✿。

　　2017年9月27日ღ✿，弘信电子第二届董事会第九次会议审议通过了《关于现金收购控股子公司弘汉光电49%股权的议案》ღ✿，拟以自有资金2亿元继续收购弘汉光电49%的股权ღ✿，实现对弘汉光电100%控股ღ✿。弘信电子股票复牌后股价连续两日涨停ღ✿。

　　据法眼报道ღ✿，被告人洪卫青在得知该内幕消息后ღ✿，于2017年6月26日至2017年7月5日期间ღ✿，操纵名下7个证券账户买入弘信电子股票207.97万股ღ✿，成交金额90889078.36元人民币ღ✿，后卖出部分股票扣除交易费用合计盈利8054981.19元ღ✿。

　　经中国证监会认定ღ✿，弘信电子收购弘汉光电股权事项属于内幕消息ღ✿，该内幕消息敏感期为2017年6月13日至2017年8月10日ღ✿，李强系该内幕信息知情人ღ✿。在内幕信息敏感期内ღ✿，李某多次与洪卫青通线日ღ✿，被告人洪卫青到北京市朝阳区季酒店与李某见面ღ✿。

　　据悉ღ✿，弘信电子主营业务为PCB板的研发ღ✿、制造和销售ღ✿，所处行业为电子制造业ღ✿，位于消费电子产业链的中上游ღ✿。相比传统的刚性PCBღ✿，配线密度高ღ✿、重量轻内参揭幕ღ✿、厚度薄且可弯折的FPC更能迎合下游电子产品智能化ღ✿、便携化ღ✿、轻薄化的发展趋势必发官网ღ✿，因此近年来FPC行业得到了快速发展ღ✿。

　　而弘信电子目前的主要目标市场为移动通讯领域ღ✿，但随着各行业对电路板的智能ღ✿、轻薄要求的提升ღ✿，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子ღ✿、汽车电子ღ✿、医疗电子ღ✿、工控设备ღ✿、智能安防ღ✿、清洁能源ღ✿、航空航天和军工产品等社会经济各个领域ღ✿。

　　客户方面ღ✿，据了解ღ✿，其余深天马ღ✿、深超光电ღ✿、京东方ღ✿、华星光电ღ✿、欧菲科技ღ✿、群创光电ღ✿、东山精密ღ✿、比亚迪ღ✿、联想ღ✿、美图ღ✿、OPPO等国内外知名的液晶显示模组ღ✿、指纹识别模组ღ✿、触控模组ღ✿、手机ღ✿、平板电脑等制造商建立了良好ღ✿、稳定的战略合作关系ღ✿。

　　在研发层面ღ✿，针对新产品ღ✿、新技术ღ✿、新市场ღ✿，从材料选择到设备改进ღ✿，公司研发部门持续关注市场需求ღ✿，稳步推进5G多 层板大批量生产ღ✿，并在LCPღ✿、MPI天线板生产方面储备了核心技术ღ✿。通过自动化生产设备持续研发以及MES系统研发等ღ✿，公 司制程能力进一步提升ღ✿。

　　公司通过厦门柔性电子研究院高起点推进FPC相关领域的专业研究ღ✿，厦门柔性电子研究院与国内顶 尖院校ღ✿、科研机构在柔性电子领域展开合作ღ✿，重点推进柔性电子相关技术联合研发及相关技术产业化落地等ღ✿。通过厦门柔性电子研究院战略布局ღ✿，公司将在柔性电子领域开拓另一片蓝海ღ✿。

　　A股三大指数今日集体收跌ღ✿，其中沪指下跌0.77%ღ✿，收报3347.19点ღ✿，周K线止步三连阳ღ✿；深成指下跌1.28%ღ✿，收报13555.14点ღ✿；创业板指下跌1.13%ღ✿，收报2687.78点ღ✿。两市合计成交8349亿元ღ✿，行业板块呈现普跌态势ღ✿，仅船舶制造ღ✿、农牧饲渔ღ✿、煤炭采选板块逆市翻红ღ✿。北向资金今日净卖出39.68亿元ღ✿。

　　半导体板块表现较差ღ✿。集微网从电子元件ღ✿、材料ღ✿、设备ღ✿、设计ღ✿、制造ღ✿、IDMღ✿、封测必发bifaღ✿、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计ღ✿。在118家半导体公司中ღ✿，32家公司市值上涨ღ✿，其中敏芯股份ღ✿、晶晨股份ღ✿、澜起科技等涨幅居前ღ✿；86家公司市值下跌ღ✿，其中环旭电子ღ✿、国科微ღ✿、苏州固锝等跌幅居前内参揭幕ღ✿。

　　东方证券提到ღ✿，目前市场缺乏主线引领ღ✿，并且风险偏好处于低位ღ✿，短期指数难以摆脱震荡格局ღ✿。现阶段市场上的很多忧虑其实已被充分预期ღ✿，虽构成影响但杀伤力或有限ღ✿，叠加近期聪明资金加大布局力度ღ✿，对于后市行情不宜过于悲观ღ✿。对于部分业绩复苏确定性较高的品种ღ✿，建议投资者持股待涨ღ✿。

　　中概股方面ღ✿，UT斯达康涨27.07%ღ✿，金山云涨10.12%ღ✿，乐居涨9.28%ღ✿，趣头条涨8.16%ღ✿，百度涨4.44%内参揭幕ღ✿，哔哩哔哩涨3.63%ღ✿，36氪涨3.22%ღ✿，搜狐ღ✿、爱奇艺涨1%ღ✿；下跌阵营中ღ✿，中载在线%ღ✿，网易跌1.84%ღ✿，新浪跌0.73%ღ✿，京东ღ✿、微博接近平盘ღ✿。趣头条盘中最高涨13%ღ✿，收涨8.16%ღ✿，该公司被传正与腾讯和阿里巴巴洽谈出售事宜ღ✿，随后官方回应称子虚乌有ღ✿。

　　费城半导体指数下跌1.1点ღ✿，跌幅0.04%ღ✿，报2733.67点ღ✿。美国大型科技股FAANGღ✿，脸谱网跌0.29%ღ✿；苹果涨1.2%ღ✿，亚马逊跌0.09%ღ✿；谷歌A跌0.57%ღ✿，奈飞涨1.52%ღ✿。

　　欧洲股市方面ღ✿，英国富时100指数小幅上涨0.08%ღ✿，报6564点ღ✿。法国CAC40指数小幅下跌0.25%ღ✿，报5547点ღ✿。德国DAX指数小幅上涨0.47%ღ✿，报13340点ღ✿。

　　亚太地区ღ✿，截至今日收盘ღ✿，恒生指数上涨0.36%ღ✿；日经下跌0.23%ღ✿；韩国综合下跌0.33%ღ✿。

　　景嘉微——景嘉微在接受机构调研时表示ღ✿，自JM7200研发成功后ღ✿，已完成与龙芯ღ✿、飞腾ღ✿、麒麟软件ღ✿、统信软件ღ✿、道ღ✿、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作ღ✿，与中国长城ღ✿、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试ღ✿，与麒麟ღ✿、长城ღ✿、苍穹ღ✿、宝德ღ✿、超图ღ✿、昆仑ღ✿、中科方德ღ✿、中科可控ღ✿、宁美等多家软硬件厂商进行互相认证ღ✿，共同构建国产化计算机应用生态ღ✿。

　　德赛西威——智能座舱获广汽/长安等新订单ღ✿，L3级别控制器已配套小鹏汽车ღ✿。德赛西威的L3级别自动驾驶域控制器已在小鹏汽车的车型上配套量产ღ✿。除了L3级别自动驾驶ღ✿，德赛西威在其他自动驾驶领域也正积极布局ღ✿，德赛西威已在新加坡成立了研发团队ღ✿，专门开发L4和L5级自动驾驶和汽车网络安全的前沿技术ღ✿。德赛西威正在积极探索未来出行ღ✿，深耕智能驾驶辅助领域ღ✿。

　　歌尔股份——与上海泰矽微达成长期合作协议ღ✿！专用SoC共促TWS耳机发展ღ✿。日前ღ✿，歌尔股份与泰矽微在歌尔总部签署长期合作框架协议ღ✿、芯片合作开发协议及采购框架协议ღ✿。根据协议ღ✿，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机ღ✿、AR/VRღ✿、可穿戴设备等展开长期密切合作ღ✿。双方融合各自优势ღ✿，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）ღ✿。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间ღ✿。

　　台积电——10日晚间21点19分ღ✿，台湾省宜兰县政府东27.2公里的东部海域发生深度76.8公里ღ✿、芮氏规模6.7级的地震ღ✿。台积电回复称ღ✿，由于北部的部分厂区所在地震级达到四级必发bifaღ✿，因此有部分员工依规定疏散ღ✿，但工业安全系统一切正常积体电路ღ✿，ღ✿，对于正常的生产影响料无大碍ღ✿。

　　苹果——据台媒报道ღ✿，里昂证券发布报告指出ღ✿，iPhone 12上游拉货过度积极ღ✿，苹果已正式启动首波砍单ღ✿，首当其冲的就是晶圆代工大厂台积电ღ✿，该公司明年5纳米产能利用率恐会下滑ღ✿。分析认为ღ✿，苹果减少的先进产能ღ✿，有望于明年下半年至2022年完全填补ღ✿。

　　世界先进——8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3ღ✿。晶圆代工厂世界先进董事长方略今 (11) 日表示ღ✿，在各应用需求同步成长下ღ✿，预计 8 英寸供不应求情况有望持续到明年第三季ღ✿。在产能不足的情况下ღ✿，目前公司仍在进行阶段性扩产ღ✿，无尘室也已备好ღ✿，机台到位就能扩产ღ✿。

　　集微半导体产业指数ღ✿，简称集微指数ღ✿，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况ღ✿，并为投资者跟踪半导体产业发展ღ✿、使用投资工具而推出的股票指数ღ✿。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现ღ✿，并参考了公司的资产总额和营收规模ღ✿，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股ღ✿。

　　样本库涵盖了电子元件ღ✿、材料ღ✿、设备ღ✿、设计ღ✿、制造ღ✿、IDMღ✿、封装与测试ღ✿、分销等半导体领域的各个方面ღ✿。