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　　◈ღ：本报告的数据主要来源于专家访谈◈ღ、RCC瑞达恒数据库◈ღ、国家统计数据◈ღ、国际/国内行业协会数据◈ღ、企业公告等◈ღ。

　　· 研究方法◈ღ：本报告通过业内资深的专家访谈◈ღ、案头研究◈ღ、项目研究◈ღ、案例实证研究等◈ღ，输出研究成果◈ღ。

　　是指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料（如硅◈ღ、锗◈ღ、砷化镓◈ღ、氮化镓等）◈ღ。使用半导体材料制造的产品可分为集成电路◈ღ、光电器件◈ღ、分立器件◈ღ、传感器◈ღ，由于集成电路份额占比80%以上◈ღ，因此通常将半导体产品和集成电路等价◈ღ。

　　是指通过半导体工艺（如光刻◈ღ、蚀刻）◈ღ，将晶体管◈ღ、电阻◈ღ、电容等元件集成到单个半导体基板（通常是硅晶圆）上的微型电路◈ღ。集成电路可分为逻辑电路◈ღ、存储电路◈ღ、微型集成电路◈ღ、模拟电路◈ღ。

　　是指由内含集成电路的硅晶圆切割◈ღ、封装后的成品◈ღ，是集成电路的最终产品形态必发集团官网◈ღ。◈ღ，其基本结构包括集成电路◈ღ、外部封装◈ღ、引脚◈ღ，芯片的功能取决于内部集成电路的设计◈ღ。

　　在日常语境及本报告中◈ღ，“半导体”用于代指整个半导体行业◈ღ，包含“集成电路”与“芯片”的概念范畴◈ღ。

　　同时◈ღ，集成电路（IC）与芯片通常被交替使用◈ღ，代指半导体领域的集成电路产品◈ღ，两者没有明显的定义区分◈ღ。

　　其中◈ღ，集成电路作为半导体产品的核心（2024年市场份额占比达85%）◈ღ，又可分为逻辑电路◈ღ、存储电路◈ღ、微型集成电路◈ღ、模拟电路四大类产品◈ღ，已广泛应用于消费电子◈ღ、工业控制◈ღ、汽车电子◈ღ、人工智能等领域◈ღ。

　　此外◈ღ，分立器件用于功率控制◈ღ，包括二极管◈ღ、三极管◈ღ、晶体管等器件◈ღ；光电器件用于实现光信号转换◈ღ，传感器用于感知物理量◈ღ、化学量◈ღ、生物量并转换为电信号◈ღ，各有其应用场景和市场特点◈ღ。

　　· 研究范围◈ღ：本报告的研究范围为半导体行业及其所涵盖的软件工具◈ღ、材料◈ღ、设备◈ღ、制造环节◈ღ、产品等必发唯一登录◈ღ！◈ღ。

　　政策环境◈ღ：美国对华半导体技术封锁持续升级◈ღ，中国通过国家大基金和政策支持加速国产替代◈ღ，聚焦光刻机◈ღ、EDA工具等“卡脖子”领域◈ღ。

　　经济环境◈ღ：2024年半导体相关制造业投资增速达12%◈ღ，高于整体制造业◈ღ；一级市场融资活跃但规模收缩◈ღ，战略投资占比16%◈ღ。

　　社会环境◈ღ：半导体人才缺口2025年达30万◈ღ，政校企合力加码教育投入◈ღ；人均收入稳增◈ღ，消费潜力持续释放◈ღ。

　　技术环境◈ღ：中国半导体专利数量全球第一◈ღ，占比71.7%◈ღ，但质量待提升◈ღ；国产28nm光刻机交付◈ღ，14nm良率超90%◈ღ，第三代半导体如SiC◈ღ、GaN崭露头角◈ღ。

　　全球市场◈ღ：全球产业经历四次转移（美国→日本→韩台→中国大陆）◈ღ；价值量集中于芯片设计（56%）和晶圆制造（19%）◈ღ；IDM模式持续存在◈ღ，垂直分工模式已成主流◈ღ；2024年市场规模6308亿美元（+19.7%）◈ღ，预计2025年达7280亿美元（+15.4%）◈ღ。

　　中国市场◈ღ：市场规模强劲增长19.4%达1854亿美元◈ღ，占全球30.1%◈ღ，预计2025年达2115亿美元（+14.1%）◈ღ；中国半导体产业建设正加速◈ღ，长三角已成为全国产业核心亚冠官网◈ღ，未来项目建设由长三角◈ღ、珠三角◈ღ、中西部多极协同◈ღ；AI与数据中心等接棒支撑需求增长◈ღ。

　　中国在封测（全球份额38%）◈ღ、成熟制程制造（占全球产能31%）领域相对领先◈ღ，但在设计◈ღ、设备◈ღ、材料◈ღ、先进制程制造环节薄弱亚冠官网◈ღ。

　　市场趋势◈ღ：AI◈ღ、HPC◈ღ、汽车电子驱动需求增长◈ღ，国产替代空间广阔◈ღ。技术趋势◈ღ：材料（SiC/GaN）bifa◈ღ、制程（GAA架构）◈ღ、封装（2.5D/3D）◈ღ、架构（异构集成与存算一体）多维创新◈ღ。产业链趋势◈ღ：纵向横向整合加速bifa必发官方网站◈ღ。◈ღ，产业协同发展◈ღ。区域竞合◈ღ：美国主导先进制程◈ღ，中国聚焦成熟制程扩张◈ღ；供应链韧性建设◈ღ、技术主导权争夺bifa·必发(唯一)中国官方网站◈ღ，◈ღ、跨国合作并行◈ღ。

　　中国半导体产业政策布局与战略规划是一个多层次◈ღ、多维度◈ღ、持续演进的系统性工程◈ღ，聚焦技术自主可控◈ღ、产业链安全与全球竞争力提升◈ღ。从国家顶层战略演进来看◈ღ，2014年以来国家依托《推进纲要》◈ღ、《高质量发展若干政策》及“十四五”规划等政策◈ღ，以前瞻性战略引导资源向核心领域集聚◈ღ，集中攻坚“卡脖子”环节bifa◈ღ。

　　2014年6月◈ღ，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》◈ღ，首次设立“国家集成电路产业投资基金”（大基金一期）PCB解决方案◈ღ，◈ღ，聚焦制造◈ღ、设计◈ღ、封测◈ღ、装备材料全链条投资亚冠官网◈ღ，推动产业从“技术追赶”转向“自主创新”◈ღ。

　　2020年8月◈ღ，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》◈ღ，强化财税优惠（最高10年免征所得税）◈ღ、研发加计扣除（120%）◈ღ、进口设备免税等◈ღ，覆盖全生命周期支持◈ღ。

　　“芯片自给率70%目标”明确写入国家“十四五”规划◈ღ，重点突破设计工具亚冠官网◈ღ、制造设备◈ღ、材料等瓶颈◈ღ；提出部署“集成电路关键技术攻关”◈ღ，推动计算/存储芯片◈ღ、EDA工具◈ღ、光刻机◈ღ、高纯靶材等研发◈ღ，布局第三代半导体◈ღ、类脑芯片等前沿领域◈ღ。

　　中国国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）是中国为突破半导体产业技术瓶颈bifa◈ღ、实现自主可控而设立的国家级产业投资基金◈ღ。国家大基金通过三期接力投资（总规模超6800亿元）◈ღ，推动中国半导体产业从“低端配套”向“核心自主”转型◈ღ：一期建链→二期补链强链→三期攻坚“卡脖子”难题◈ღ。尽管面临技术差距与治理挑战bifa◈ღ，其撬动的万亿级资金与产业协同效应仍是国产替代的核心引擎◈ღ。

　　基金规模◈ღ：注册资本987.2亿元◈ღ，最终总募资1387亿元◈ღ，由财政部（36.5%）◈ღ、国开金融（22.3%）◈ღ、中国烟草（11.1%）等主导◈ღ。

　　投资重点◈ღ：从零构建产业链◈ღ，其中67%资金投向集成电路制造◈ღ，17%投向设计◈ღ，10%投向封测◈ღ，6%支持设备材料◈ღ。

　　投资重点◈ღ：聚焦补链强链◈ღ，重点投资设备◈ღ、材料◈ღ、晶圆制造等薄弱环节◈ღ。截至2024年◈ღ，累计投资超600亿元◈ღ，覆盖60余家企业◈ღ。

　　基金规模◈ღ：注册资本3440亿元◈ღ，超过一期◈ღ、二期之和◈ღ，财政部持股17.4%◈ღ，六大国有银行（工◈ღ、农◈ღ、中◈ღ、建◈ღ、交◈ღ、邮储）合计出资1140亿元◈ღ，持股占比33.1%◈ღ。基金存续期至2039年◈ღ，有望撬动配套资金约1.5万亿元◈ღ。

　　· 自2017年起◈ღ，美国系统性强化对华半导体技术封锁◈ღ，逐步构建出覆盖设计◈ღ、制造◈ღ、设备及服务的全产业链管制体系◈ღ。

　　· 2022年◈ღ，美国出台《芯片与科学法案》并升级出口管制◈ღ，标志着对华半导体限制进入“全面围堵阶段”◈ღ，一定程度倒逼中国半导体产业链加速重构及韧性增强——国内28nm及以上成熟制程产能利用率正显著提升◈ღ、半导体设备与材料国产化率正持续提高◈ღ。

　　美国总统科技咨询委员会发布报告◈ღ，明确提出“抑制中国半导体产业创新”◈ღ，禁止向中国输出核心技术◈ღ。

　　《2018年出口管制改革法案》立法◈ღ，将出口管制纳入法律框架亚冠官网◈ღ，新增对“新兴和基础技术”的限制◈ღ。

　　华为◈ღ、中兴◈ღ、海康威视等企业被列入“实体清单”◈ღ，限制获取美国技术◈ღ；2020年9月◈ღ，全面切断华为芯片供应链◈ღ，禁止全球使用美国技术的企业为其代工◈ღ。

　　·总量稳增达标◈ღ：2024年国内生产总值134.91万亿元◈ღ，按不变价格计算◈ღ，同比增长5.0%◈ღ，与预设目标一致◈ღ，奠定经济基本面韧性◈ღ。2025年上半年延续稳健增势◈ღ，Q1增长5.4%◈ღ、Q2增长5.2%◈ღ。

　　·工业动能升级◈ღ：2024年工业增加值40.54万亿元◈ღ，同比增长3.4%◈ღ，增速较上年提升2.5个百分点◈ღ。其中◈ღ，规上装备制造业（半导体设备等）增加值增长7.7%◈ღ，规上高技术制造业（半导体制造等）增加值增长8.9%◈ღ，分别超出工业整体增速4.3个◈ღ、5.5个百分点◈ღ。

　　·全国固投整体稳增◈ღ：2024年全国固定资产投资总额为51.4万亿元◈ღ，同比增长3.2%◈ღ，增速较上年提升0.2个百分点◈ღ；

　　·制造业加速领跑◈ღ：制造业固定资产投资同比增长9.2%（增速提升2.7个百分点）◈ღ，显著高于基础设施投资增速（4.4%）◈ღ。

　　·半导体相关制造业超额增长◈ღ：计算机◈ღ、通信和其他电子设备制造业投资大幅增长12.0%亚冠官网◈ღ，较制造业平均增速高出2.8个百分点积体电路◈ღ，◈ღ，凸显“政策倾斜与市场加码”下半导体等高新制造业的战略优先级◈ღ。

　　·国内人才缺口规模◈ღ：据中国半导体行业协会预测◈ღ，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万-35万人亚冠官网◈ღ，其中先进制程研发人才缺口超12万人◈ღ，封装测试工程师缺口超2万人◈ღ，其本质矛盾是产业高速扩张与教育体系滞后形成的结构性错配◈ღ。

　　·全球性人才短缺加剧竞争压力◈ღ：从全球视角来看◈ღ，德国半导体行业缺少约6.2万名技术工人◈ღ，欧盟2030年人才缺口或达35万人◈ღ，韩国◈ღ、日本◈ღ、越南亦同步陷入人才争夺战◈ღ。此外◈ღ，中美科技博弈背景下必发官方网站◈ღ，◈ღ，国际人才流动受限◈ღ，中国引进海外高端人才难度陡增◈ღ。

　　·深层成因分析◈ღ：①半导体作为技术密集型产业◈ღ，产业链条长◈ღ、细分领域多必发集团官方网站◈ღ，◈ღ，各环节技能需求差异大◈ღ；②行业成熟工程师需5-10年培养周期◈ღ，我国高校实践环节薄弱导致毕业生技能脱节◈ღ；③超20万科研人员滞留海外◈ღ，本土资深人才遭国际企业高薪争夺◈ღ。

　　·高等教育体系优化◈ღ：2020年◈ღ，教育部设立“集成电路科学与工程”一级学科◈ღ，至今全国新成立20余所集成电路学院◈ღ，28所示范性微电子学院扩招◈ღ；部分高校引入企业工程师参与教学◈ღ，推动课程与产业前沿对接◈ღ，破解教材滞后问题◈ღ。

　　·产教融合模式创新◈ღ：2023年6月◈ღ，由北京经开区政府牵头◈ღ，联合30所院校及北方华创等企业共同打造北京集成电路产教联合体◈ღ，政府投入1300万元专项资金支持建设测试基地◈ღ，一年内完成3000万片芯片测试◈ღ，开发37门专业课程◈ღ，输送1681名毕业生◈ღ；2021年以来◈ღ，苏州工业职业技术学院与华芯微共建实训基地◈ღ，学生通过岗前特训掌握晶圆测试技术◈ღ，实现“入学即入企”◈ღ。

　　·基础教育前置◈ღ：2020年◈ღ，上海市位育中学首创将“芯片科技教育”融入高中课程◈ღ，培育学生早期兴趣bifa◈ღ。

　　·2024年全国居民人均可支配收入为4.1万元◈ღ，扣除价格因素后◈ღ，实际增长5.1%◈ღ，中国经济在疫情后稳步恢复◈ღ，政府一系列稳增长◈ღ、促消费政策的效果积极◈ღ。

　　·分城乡来看◈ღ，城镇居民人均可支配收入为5.4万元◈ღ，实际增长4.4%◈ღ；农村居民人均可支配收入为2.3万元◈ღ，实际增长6.3%◈ღ，收入增速快于城镇居民◈ღ，且该趋势已持续多年bifa◈ღ，显示中国城乡收入差距逐渐缩小的积极迹象◈ღ。

　　·我国人均收入稳定增长◈ღ，城乡间◈ღ、区域间差距逐渐缩小◈ღ，消费潜力将随收入提高持续释放◈ღ，将为半导体产业下游需求提供稳定支撑◈ღ。

　　”◈ღ：美欧推动产业本土回流◈ღ，东南亚承接低端环节◈ღ，中国大陆聚焦成熟制程自主可控◈ღ。但中国大陆仍是产能扩张核心◈ღ。

　　21世纪以来◈ღ，随着全球化分工深化◈ღ，行业周期逐渐演变为“需求-库存”叠加驱动模型◈ღ。需求层面◈ღ，半导体已从专业领域渗透至智能终端◈ღ、汽车电子等日常场景◈ღ，显著改变人们的日常消费形态◈ღ，因此随着宏观经济波动和产品技术创新催生新的消费需求◈ღ，将引发半导体行业销售额波动◈ღ；库存层面◈ღ，随着垂直分工模式（晶圆代工+委外封测）成为主流◈ღ，产业链分工精细化加剧了半导体行业的“长鞭效应”◈ღ，终端需求的小幅度变动在产业链上游可能会成倍放大◈ღ，引发行业库存大幅波动◈ღ。两者叠加形成“需求扩张→涨价扩产→产能释放→供过于求→降价减产”的半导体行业周期◈ღ，一个周期通常为4-6年◈ღ。

　　全球半导体销售额达3460亿美元◈ღ，同比增长18.9%◈ღ。在细分领域中◈ღ，逻辑电路表现最为亮眼◈ღ，市场规模激增37%◈ღ；存储电路增长20%◈ღ，传感器增长16%◈ღ，模拟和微型器件均小幅增长4%◈ღ。不过◈ღ，分立器件和光电器件分别环比下滑4%和0.5%◈ღ。

　　2024年亚太（不含日本）市场占比降至54%◈ღ，但仍是全球最大半导体消费市场◈ღ；2024年美洲市场占比提升至30%◈ღ，市场需求增长显著◈ღ；欧洲和日本增长乏力bifa◈ღ，2024年市场占比均小幅萎缩至8%◈ღ。

　　2024年◈ღ，全球集成电路市场规模达到5345亿美元◈ღ，同比大幅增长25%◈ღ，率先复苏并带动半导体整体市场增长

　　◈ღ，相比之下◈ღ，其他三类产品市场规模均出现下滑◈ღ：分立器件315亿美元◈ღ，同比下降11%◈ღ；光电器件421亿美元◈ღ，同比下降3%◈ღ；传感器187亿美元◈ღ，同比下降5%◈ღ。

　　◈ღ；与此同时◈ღ，分立器件市场有望增长6%达到334亿美元◈ღ，光电器件市场有望增长4%达到437亿美元◈ღ，传感器市场有望增长7%达到200亿美元◈ღ，均呈现温和回升态势◈ღ。

　　EDA工具/IP核是芯片设计的基石◈ღ，目前由Synopsys◈ღ、Cadence◈ღ、西门子EDA◈ღ、ARM巨头垄断◈ღ，中国EDA工具/IP核国产化率均不足10%◈ღ，是国产化突围的重点领域之一◈ღ。

　　设备市场由美日荷垄断◈ღ，光刻机亚冠官网◈ღ、刻蚀机◈ღ、薄膜沉积设备为三大核心◈ღ，国产化率均不足20%（光刻机不足1%）◈ღ；材料市场中国企业正加速突破◈ღ，但高端光刻胶◈ღ、掩膜版等高端产品仍依赖日美◈ღ，中国台湾bifa◈ღ、中国大陆领跑全球半导体材料需求◈ღ。

　　美国主导设计市场◈ღ，达55.7%份额◈ღ，中国芯片设计企业超3600家但份额仅占全球4.1%◈ღ；Fabless阵营由英伟达◈ღ、高通◈ღ、博通领跑◈ღ，IDM阵营呈韩美争霸格局◈ღ，中国企业仍显缺位◈ღ，是国产化突围的重点领域之一◈ღ；近年来中国芯片设计企业大量涌现◈ღ，销售规模保持增势◈ღ。

　　台积电独占67.6%晶圆代工市场◈ღ，中芯国际以6%份额居全球第三◈ღ；中国大陆2025年晶圆产能占全球30%◈ღ，但7nm以下先进制程依赖海外企业◈ღ。

　　委外封测（OSAT）市场一超多强◈ღ，日月光稳居第一◈ღ，中国企业长电科技◈ღ、通富微电◈ღ、华天科技分居第三◈ღ、第四◈ღ、第六位◈ღ，先进封装技术正逐渐成为封测市场增长的重要驱动力◈ღ。

　　（Electronic Design Automation）◈ღ，是指利用计算机软件完成大规模集成电路的功能设计◈ღ、仿真模拟◈ღ、功能验证◈ღ、物理实现等流程的设计方式

　　两大类◈ღ，其中设计类EDA聚焦于设计环节◈ღ，可细分为数字设计EDA◈ღ、模拟设计EDA两类◈ღ；制造类EDA服务于制造环节◈ღ，如工艺平台开发◈ღ、晶圆制造等◈ღ。

　　2024年全球EDA市场规模约185亿美元◈ღ，预计2025年将增长8%达到200亿美元◈ღ。全球市场由三巨头

　　◈ღ：2024年中国EDA市场规模约18.6亿美元（占全球10%）◈ღ，预计2025年将增长10%达到20.5亿美元◈ღ，增速高于全球市场◈ღ。2022年海外厂商占据中国EDA市场超